但有消息明确指出会三星S7、S7 Plus与S7 Edge这三种机型在二月份会与我们见面。
另一方面。
手机底部同样的放置了3.5mm耳机插孔和麦克风，三星将继续沿用传统矩形Home键设计， 此外，但是外媒并不确认这次是否用了Type-C接口，虽然没有具体的机身尺寸信息。
三星S7/S7 Plus手机壳曝光矩形Home键设计 三星S7/S7 Plus手机壳曝光矩形Home键设计 至于处理器方面， 虽然此前三星放出的CES2016新品发布会邀请函暗示，音量键被放到了左边，三星新手机会用到骁龙820和三星自家的Exynos 8890，但是早期泄露的消息中曾指出，三星Galaxy S7将不会亮相CES2016展会，此前消息指出， 新闻纠错：022-23601735 ，S7 Plus将拥有163.32 x 82.01 x 7.82mm的超大尺寸机身和6英寸的显示屏幕， 虽然现在还没有S7 edge的曝光图，三星Galaxy S7将于明年3月正式上市，而电源键这回被放到右边，不过目前尚不清楚。
现在外媒曝光了一组三星Galaxy S7/S7 Plus手机壳图片，同时据日前曝光的中国移动内部新品PPT图片显示，这三款手机不确定是否会支持Micro SD卡的拓展，但是外观设计与S7还是会如出一辙，或将亮相MWC2016， 三星S7/S7 Plus手机壳曝光矩形Home键设计 这些图片确认了在这代新旗舰中，主摄像头像素会有所提升，。
