发展至今日，LED产业已经是确定性的万亿级市场，不管政府顶层设计还是业内从业者，都对未来两三年内行业的高速发展持乐观预期。首先，LED行业行业渗透率(30%~40%)还有翻倍空间，这几年仍处于快速替代阶段。其次，全球封装产业向大陆转移持续，据调研了解，国外封装大厂首尔半导体、三星等交给大陆企业的订单逐渐增多，中国封装企业面临的是全球大市场。再者，随着灯珠成本的下降，更多的应用场景正逐步被开发，智能照明、车用照明等新应用引领LED下一阶段需求。
封装行业目前形成“一超多强”的局面：“一超”木林森体量冠绝群雄，产能与营收与同行不在同一级别。收购LEDVANCE后，营收规模更是一举扩大三倍，成为世界级LED企业。“多强”中，国星光电与鸿利智汇稳居第二阵营，两者体量相当(营收在20亿~30亿)，但是各有特色。第三梯队则是瑞丰光电、聚飞光电等一众相对小规模封装企业为主(营收在15~20亿)。目前格局虽然初定，但是洗牌仍处在持续，资源向头部企业集中。
通过系列调研发现，各家产能相对于上半年没有太大变化，产能利用率水平也不高。太平洋证券认为，一方面是因为三季度是传统照明淡季，相关封装企业增速有所放缓;另一方面，几家企业均有新生产基地在建(几家不约而同地都选择江西)，相关人员招募和生产设备正在扩张中，而这是为后面的快速扩产做准备，不必为短期增速和产能扩张放缓而担忧。随着芯片扩产产能释放，行业从供给短缺进入供需平衡的阶段。
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